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微弧氧化材料表面陶瓷化機理
微弧氧化是一種在高電壓、大電流下對金屬材料進行表面處理的技術。由于采用了較高的電壓(大于250 V)，在微弧氧化處理過程中，可在樣品材料表面觀察到光斑(弧光)現象。光斑十分細小，密度很大，且無固定位置。這種細小的光斑意味著在樣品材料表面形成了大量的等離子體微區，在微區內瞬間溫度可達2500℃以上，壓力可達數百個大氣壓，為上面提到的一系列化學、物理反應的進行創造了條件。利用這一環境可在材料表面生成具有一定厚度、致密的陶瓷氧化層，可用來改善材料自身的防腐、耐磨和電絕緣等特性。
微弧氧化膜層生長時，首先在基體表面發生化學反應，生成一層陽極氧化膜。當增大反應電壓時，膜層厚度會進一步增加，厚度會隨之增加。但是當反應電壓增加到一定程度時，膜層會由于不能承受該工作電壓發生放電再擊穿，產生等離子放電。反應的高溫將使膜層發生熔融，基體元素由于處在富氧環境中，將形成氧化物。同時由于是在電解液中，微弧氧化技術原理，熔融物將瞬間冷凝，在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成，將導致工作電壓進一步升高，膜層再次被擊穿，膜層厚度進一步增加。周而復始，表面微弧氧化技術，膜層得以生長。
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第7年
