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沈陽華博科技有限公司
主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工
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預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料，認真核對物料型號、規格，簽字，根據樣板進行生產前預加工，利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;BGA組分是高溫敏感組分，因此BGA必須在恒溫和干燥條件下儲存。操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。通常，沈陽smt加工廠，BGA的理想儲存環境是200℃-250℃，濕度小于10%RH(更好的氮保護)。
SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝，BGA組分是高溫敏感組分，操作人員應嚴格遵守操作流程，避免組裝前受到影響。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。組件檢測含組件外觀檢測、焊點檢測、組件性能測試和功能測試等。
SMT貼片機單軌傳輸系統的機械規范。這些系統能彼此相鄰組裝而不用接口硬件，假設PCB所示從左到右移動，同樣的標準也用于板從右向左移動。設備制造商要清晰說明板的移動方向。貼片加工中一旦出現元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
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