隨著電子技術的飛速發(fā)展,SMT技術越來越普及,芯片的尺寸越來越小,芯片的管腳越來越多,尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設計分布在四周,而是分布在芯片底部,因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測無法判斷焊點的質量,必須通過ICT功能測試。但一般來說,Vitrox偉特V810,如果出現(xiàn)批次誤差,是無法及時發(fā)現(xiàn)和調整的,人工視覺檢測是不準確和重復性高的技術。由此,X射線檢測技術越來越廣泛地應用于SMT回流焊的質量檢測,不僅能對焊點進行定性和定量分析,還能及時發(fā)現(xiàn)故障并做出調整。
先jin三維X-射線檢測機臺(AXI)生產線上AXI解決方案。
什么是V810 S2系列?適用于大型板的完整解決方案;快速編程,支持低混合高容量和高混合低容量檢測;高i級缺陷驗證提供具有素質的檢驗結果;通過V-ONE進行智能工廠的M2M鏈接;擴大性銷售和支援范圍;X射線輻射監(jiān)測和系統(tǒng)警報,以避免敏感組件過度暴露在X射線下;全新圖像重建技術(ART)大大地提升圖像質量;ViTrox機臺之間的鏈接和檢查反饋,大幅提高系統(tǒng)驗收效率。
SMT行業(yè)知識總結:
靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工 業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F; ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;
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