差分晶振和壓控晶振
1、差分晶振
差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業中公認高技術,高要求的一款晶體振蕩器,是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲。差分晶振一般為六腳貼片,輸出類型分為好幾種,LVDS,LV-PECL,具有低電平,低抖動,低功耗等特性。
2、壓控晶振
壓控晶體振蕩器(VCXO)是一種可通過調整外加電壓使晶振輸出頻率隨之改變的晶體振蕩器,主要用于鎖相環路或頻率微調。壓控晶振的頻率控制范圍及線性度主要取決于電路所用變容二極管及晶體參數兩者的組合,通常用于鎖相環路。
晶體諧振器與晶體振蕩器的區別
1,晶體振蕩器的厚度總是高于晶體諧振器。因為晶體振蕩器內部直接置入起振芯片,無需外部元器件幫助起振,自身可以直接起振。
2,差分輸出晶振價格,由于晶體振蕩器可以依靠自身起振,因此在電子行業歸類為主動元器件,而晶體諧振器需要依靠外部電容電阻起振,稱之為被動元器件。
3,晶體振蕩器種類復雜繁多,可分為以下幾種:普通振蕩器(SPXO);溫補振蕩器(TCXO);壓控振蕩器(VCXO),壓控溫補振蕩器(VC-TCXO);恒溫振蕩器(OCXO)。而晶體諧振器只有一種,就是自身。
4,晶體振蕩器的精度高于晶體諧振器,因此兩者論性能穩定度,差分輸出晶振報價,莫屬晶體振蕩器出眾。晶體振蕩器中的溫補振蕩器較高精度可達到0.5ppm,晶體諧振器較高精度只能做到5ppm,且為DIP封裝,差分輸出晶振單價,SMD封裝較高精度僅僅只有10PPM。
5,無疑,晶體振蕩器的成本高于晶體諧振器。
其次,晶體與晶振弄混會導致哪些誤會。從上文的分析中我們可以得出結論,差分輸出晶振,被動與主動的焊接電路是完全不同的,因晶體振蕩器無需外接電容,晶體諧振器需外接電容電阻,如若兩者混淆采購,電路將無法正常起振。
晶振的分類
這類型晶振對溫度穩定性的解決方案采用了恒溫槽技術,將晶體置于恒溫槽內,通過設置恒溫工作點,使槽體保持恒溫狀態,在一定范圍內不受外界溫度影響,達到穩定輸出頻率的效果。這類晶振主要用于各種類型的通信設備,包括交換機、SDH傳輸設備、移動通信直放機、GPS接收機、電臺、數字電視等領域。根據用戶需要,該類型晶振可以帶壓控引腳。
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