SMT單面混合組裝方式:一是單面混合組裝,即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝,但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現一般采用雙波峰焊)工藝,PCBA加工焊接,具體有兩種組裝方式。1)先貼法。一種組裝方式稱為先貼法,即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,而后在A面插裝THC。2)后貼法。組裝方式稱為后貼法,是先在PCB的A面插裝THC,后在B面貼裝SMD。
貼片加工中元器件移位的原因:1、錫膏的使用時間有限,PCBA加工價格,超出使用期限后,導致其中的助焊劑發生變質,PCBA加工廠商,焊接不良。2、錫膏本身的粘性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。3、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。
檢查電流設定是否符合工藝規定,有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加,使焊接中電流不足而產生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會因接觸電阻過大,實際電流減小,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,沈陽PCBA加工,但電阻增大超過一定的范圍(一般為15%),則會超出電流補償的極限,電流無法隨電阻的增加而相應增加,達不到設定的數值。這種情況下系統正常工作時會發出報警。
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