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例如鍍鎳時,PET鍍銅供應商,陰極為待鍍零件,陽極為純鎳板,PET鍍銅價格,在陰陽極分別發生如下反應:陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni (主反應)2H++2e→H2↑ (副反應)陽極(鎳板):Ni-2e→Ni2+ (主反應)4OH--4e→2H2O+O2 (副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離子難以在陰極上析出.根據實驗,揚州PET鍍銅,金屬離子自水溶液中電沉積的可能性,可從元素周期表中得到一定的規律。






電鍍溶液溫度當其它條件(指電壓不變,由于離子擴散速度加快,電流會增大)不變時,升高溶液的溫度,通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度,降低陰極極化作用,因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的,如果同其它工藝條件配合恰當,升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值,陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用,以彌補升溫的不足,這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度,提高生產效率。

鍍鎳:打底用或做外觀,增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意,許多電子產品,PET鍍銅廠,比如DIN頭,N頭,已經不再使用鎳打底,主要是由于鎳有磁性,會影響到電性能里面的無源互調)3.鍍金:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸。(金穩定,也貴。)4.鍍鈀鎳:改善導電接觸阻抗,增進信號傳輸,耐磨性高于金。5.鍍錫鉛:增進焊接能力,快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

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