DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設計過于密集,導致錫波陰影效應。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時間太短。
2,漏焊短路補救措施:
1)調整助焊劑發泡槽氣壓及定時清洗。
2)調整預熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設計加開氣孔。
4)調整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調整過爐速度。
1、SMT加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設備無此配置,SMT貼片加工工廠,應外購溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無鉛焊料或金屬基板,應選擇350~400℃
5、加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,無鉛焊接應選擇7溫區以上。
6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應根據大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。
電子線路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工價標準:
1、COB ? 以線數算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數量/PCB尺寸大小/test工位數量等參數雙方再具體協調單價)
2、SMT ?以單個Chip元件為單元計費,價格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做,難做的板子,價格相對較高。原價少于4根引腳的按一個Chip元件計算,一般將IC、接插件四只引腳算一個點,一個點就是一個元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工這塊浮動就比較大,具體要看你跟客人協商,按產線作業員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產線一個小時的產量。在這個范圍內計算。
現在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價減去設備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。
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