激光直接成像的優點
2) 對準度:通過消除照相板中經常存在的排列問題,特別是隨著溫度和濕度的變化照相板各向異性的移動,可改善對準度。激光直接成像系統在板子上能使用電荷藕合器件(CCD) 照相系統、基準目標來排列印制圖像和面板,PCB直接寫設備,也能夠使用這些目標位置計算板子或鉆孔的移動位置,從而實現了對準度的改進。
3) 公差:使用激光直接成像系統實現了質量上的不同公差等級。在理想的情況下,從鉆孔圖形到傳導圖形允許的未對準工業標準能從0.1mm 減小到0.03mm
LDI
LDI,PCB區間漲縮,英文全稱是laser direct imaging,中文全稱是激光直接成像技術,PCB制版機,用于pcb工藝中的曝光工序,與傳統的底片接觸曝光方法有所不同。
與傳統曝光的差別
1.傳統曝光是通過gong燈照射底片將圖像轉移至pcb上2.LDI是用激光掃描的方法直接將圖像在pcb上成像,圖像更精細。
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印刷曬版的操作步驟及工藝流程
曝光機也是曬版機,只是叫法不同。
曬版的工藝流程為:制備感光版-裝版-曝光-顯影-檢查-修正-烤版-提墨-擦膠
裝版:把感光版和原版(曬版的圖文依據)擺放到曬版機的相應位置并操作。通常包括原版定位、墊板遮光和抽氣密合三個具體操作。
曝光:對感光版進行曝光,產生化學反應,從而實現圖文從原版到感光版上的復1制。陽圖PS版是在紫外光作用下曝光。
顯影:除去空白部分的感光圖層,露出親水性的金屬氧化膜。
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