微焦點X射線
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業產品質量控制的需求,解決三維分層成像關鍵科學問題,實現電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質量的高精度自動無損檢測,將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰略等各類裝備電子學系統的產品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產品工藝質量鑒定等,在裝備的研制生產環節中、在裝備研制過程中,元器件失效分析價格,識別由于產品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷,電子元器件失效分析,如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結構損傷等,提高電子產品質量和可靠性水平,提升產品研發設計和制造工藝水平,增強電子產品缺陷識別與分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)掃描模式和算法,具備高速掃描獲得清晰斷層圖像的能力。
泄漏檢測技術參數及優勢編輯 語音強大的檢測靈敏度:可以檢測到距離70英尺(約20米),壓力0.03兆帕,0.1大小的泄漏點,任何環境下增益的可調節范圍從50直到110,可調頻率范圍從34至46,甚至能夠檢測到小的泄漏,元器件失效如何分析,供電方式:鋰離子電池具有的操作時間為6小時,工作溫度范圍:10°+50°,配置:主機耳機電池充電器,線,軟件數據線說明書。
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