線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,下沉板的應力易于控制。同時,安徽電鍍廠,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,鍍鋅電鍍廠,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。
如今我們生活中的很多金屬都用于美麗的外觀,這其中有很大一部分采用的是電鍍工藝進行的處理。人們都聽過電鍍,可是對于電鍍具體是什么樣的操作卻不很熟悉。其實電鍍也就是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中,以被鍍基體金屬為陰*,通過電解作用,使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來,形成鍍層的一種表面加工方法。鍍層性能不同于基體金屬,具有新的特征。根據鍍層的功能分為防護性鍍層,五金電鍍廠,裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。
電鍍設備及超聲波清洗設備的研發、設計、制造、銷售和服務為一體,鎳電鍍廠,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰*,金屬板作為陽*,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸。電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。
雖然電鍍給金屬帶來了良好的使用價值,但是,在電鍍工藝中,會產生大量的污水,這些污水對于地下水造成的嚴重的污染,所以國家對于電鍍的污染性也采取大量相關的管制措施,加速推動和促進我國電鍍行業的清潔生產改造和產業升級,加速轉變電鍍企業嚴重污染環境的局面,并為電鍍企業的清潔生產審核、清潔生產潛力與機會的判斷、客觀地評估電鍍企業清潔生產的績效提供依據,將成為我國電鍍行業走上可持續發展道路的標志。
電鍍時,鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極,待鍍的工件做陰極,鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾,且使鍍層均勻、牢固,需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液,以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層,改變基材表面性質或尺寸。
1. 按電化學性質分類
可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層。
(1) 陽極性鍍層
鍍層金屬的電勢比基體金屬的電勢低的鍍層叫陽極性鍍層。海洋環境下的鐵制品表面鍍鎘,有機酸環境下的鐵制品表面鍍錫等。
(2) 陰極性鍍層
鍍層金屬相對于基體金屬的電勢高的鍍層叫陰極性鍍層。如鋼鐵件上的銅、鎳、鉻、金、銀鍍層等。陰極鍍層只有在它完整無缺時,才對基體金屬起保護作用。
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