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蘇州圣全科技有限公司
主營：蘇州無損檢測設備,xray無損檢測,蘇州探傷儀
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您好，歡迎蒞臨圣全自動化設備，歡迎咨詢...
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圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。目前公司擁有多臺Vitrox （偉特）3D xray V810；歐姆龍3d - xray射線檢測 X700/700E/750; TRI德律 3D-Xray 7600等。
購買X-RAY檢測設備主要考慮的就是其產品質量、用途、解析度、售后服務等綜合因素。國外進口品牌產品質量口碑方面有保障，品牌品質高，所以是大多數中小型企業會選擇的檢測設備。
6. X射線成像技術在BGA焊接質量檢測中的應用
BGA（球柵陣列封裝）是一種典型的高密度封裝技術，其特點是芯片引腳以球形焊點按陣列形式分布在封裝下面，可使器件更小、引腳數更多、引腳間距更大、成品組裝率更高和電性能更優良。
目前BGA焊接質量檢測手段非常局限，常用的檢測手段包括：目檢、飛針電子測試、X射線檢測、染色檢測和切片檢測。其中染色和切片檢測為破壞性檢測，可作為失效分析手段，不適于焊接質量檢測。無損檢測中目檢僅能檢測器件邊緣的焊球，不能檢測焊球內部缺陷；飛針電子測試誤判率太高；而X射線檢測利用X射線透射特性，可以很好地檢測隱藏在器件下方的焊球焊接情況，是目前很有效的BGA焊接質量檢測方法。
圣全科技是一家專門從事工業自動化設備、技術支持、售后服務、設備租賃、安裝維護、方案開發和調試檢查以及工裝夾具設計制造的企業。
我們來看看X-RAY的檢測項目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線的完整性檢驗。
2.印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如﹕對齊不良或橋接(bridging)以及開路(open)。
3.SMT焊點空洞(cavity)現象檢測與量測(measuration)。
4.各式連接線路中可能產生的開路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗。
5.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗。
6.密度較高的塑料材質破i裂或金屬材質空洞(metal cavity)檢驗。
7.芯片尺寸量測(dimensional measurement)，Agilent安捷倫ICT HP3070，打線線弧量測，組件吃錫面積(Solder area)比例量測。
8.印刷電路板制造工藝檢測:焊線偏移，橋接，開路;
9.錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗;
10.高密度的塑料材質破i裂或金屬材質檢驗。
溫馨提示：以上是關于蘇州圣全科技-成都Agilent安捷倫ICT HP3070的詳細介紹，產品由蘇州圣全科技有限公司為您提供，如果您對蘇州圣全科技有限公司產品信息感興趣可以聯系供應商或者讓供應商主動聯系您 ，您也可以查看更多與工業自動控制系統及裝備相關的產品！
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第4年
