產品電鍍在成型時需要注意的事項
應力的消除方法:
1)產品在設計時壁厚均勻,鍍錫廠,在產品冷卻后可以均勻的收縮,盡量避免利角的存在。
2)在模具上要保證模具水路循環冷卻均勻,流道直徑過大和長度過長都會使應力升高。
3)頂桿需要放置在材料抱緊力大的區域,且成型機的頂出速度過快,容易出現應力集中的問題,頂出速度需要保證產品受力均勻頂出。
4)在工藝調試時降低注射壓力和速度,提高模具溫度、材料溫度可以使材料的應力降低,合肥鍍錫,縮短注射時間、保壓時間都是有利于應力的降低。
5)在我們生產中常使用熱處理的方式來改變產品應力過大的問題,將產品放在65-75℃烘箱2h后,進行降溫來消減內應力。
熔接痕
當熔體填充時,熔接痕是由兩股或多股以上熔體匯合而成,只能調小或者改變形狀,隱藏在不顯而易見的位置。因此,當熔體的流動溫度越高,交匯的角度越大,熔接線的強度就會非常的好。
線路板沉金和鍍金區別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應用于表面處理工藝中;它們之間根本的區別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。
1、沉金與鍍金形成的晶體結構不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會呈金黃色,較鍍金來說更黃。
2、沉金比鍍金更容易焊接,不會造成焊接不良,鍍錫廠家,下沉板的應力易于控制。同時,由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。
3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號的趨膚效應是在銅層上傳輸,不會對信號產生影響。
4、沉金比鍍金的晶體結構更致密,不易產生氧化。
5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產成金絲短路。
6、沉金板導線電阻和銅層的結合更加牢固。
電鍍其實在我們周邊也是經常能了解到的,像我們女性經常帶的銀鐲。通常會電鍍來保護,防護性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕,通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道,銀很容易氧化變黑,對首飾的表現很不利。這樣就不美觀了,那這方面就是需要用到電鍍的。裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的,當然也會有一定的防護性。為了美化,鍍錫多少錢,多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層,然后再鍍上表面層,有時,還有一個中間層。
電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電*反應還原成金屬原子,并在陰*上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽*構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑,用于穩定溶液酸堿度的緩沖劑,陽*活化劑和特殊添加物。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*,它只起傳遞電子、導通電流的作用。在操作中也不會是很復雜的,當然也有很多方面需要我們去注意的。
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