DIP后焊不良-冷焊
特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。
允收標(biāo)準(zhǔn):無此現(xiàn)象即為允收,若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。
影響性:焊點(diǎn)壽命較短,容易于使用一段時(shí)間后,開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象,導(dǎo)致功能失效。
1,SMT貼片加工定制,冷焊造成原因:
1)焊點(diǎn)凝固時(shí),受到不當(dāng)震動(如輸送皮帶震動)。
2)焊接物(線腳、焊墊)氧化。
3)潤焊時(shí)間不足。
2,冷焊補(bǔ)救措施:
1)排除焊接時(shí)之震動來源。
2)檢查線腳及焊墊之氧化狀況,如氧化過于嚴(yán)重,龍崗加工,可事先Dip去除氧化。
3)調(diào)整焊接速度,加長潤焊時(shí)間。
3、SMT Assembly加工
錫膏印刷和回流焊爐溫控制是關(guān)鍵要點(diǎn),需用質(zhì)量較好且符合工藝要求激光鋼網(wǎng)非常重要。根據(jù)PCB的要求,部分需要增大或縮小鋼網(wǎng)孔,或者采用U型孔,依據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流焊的爐溫和速度控制對于錫膏的浸潤和焊接可靠性十分關(guān)鍵,按照正常的SOP作業(yè)指引進(jìn)行管控即可。此外,需要嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測,大程度減少人為因素造成的不良。
4、DIP插件加工
插件工藝中,SMT貼片加工設(shè)計(jì),對于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵點(diǎn)。如何使用模具能夠大化提供過爐之后的良品概率,SMT貼片加工價(jià)格,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)的過程。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊劑發(fā)泡不均勻,泡沫顆粒太大。
2)助焊劑未能完全活化。
3)零件設(shè)計(jì)過于密集,導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。
4)PWB變形。
5)錫波過低或有攪流現(xiàn)象。
6)零件腳受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)過爐速度太快,焊錫時(shí)間太短。
2,漏焊短路補(bǔ)救措施:
1)調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。
2)調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。
3)PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。
4)調(diào)整框架位置。
5)錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。
6)更換零件或增加浸錫時(shí)間。
7)去廚防焊油墨或更換PWB。
8)調(diào)整過爐速度。
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