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超聲波掃描顯微鏡有兩種工作模式:基于超聲波脈沖反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式,激光開封機,它的特點是分辨率高,對待測樣品厚度的沒有限制。透射模式只在半導體企業中用作器件篩選。該系統的就是帶壓電陶瓷的微波鏈,壓電陶瓷在射頻信號發生的激勵下,產生短的聲脈沖,隨后這些聲脈沖被聲透鏡聚焦在一起,超聲波掃描顯微鏡的這 個帶壓電陶瓷的部件叫換能器,甘肅開封機,英文是:Transducer。換能器既能把電信號轉換成聲波信號,化學開封機,又能把從待測樣品反射或透射回來的聲波信號轉換成電信 號,等離子開封機,送回系統進行處理。

偵測到亮點之情況;
會產生亮點的缺陷:1.漏電結;2.解除毛刺;3.熱電子效應;4閂鎖效應; 5氧化層漏電;6多晶硅須;7襯底損失;8.物理損傷等。 偵測不到亮點之情況 不會出現亮點之故障:1.亮點位置被擋到或遮蔽的情形(埋入式的接面及 大面積金屬線底下的漏電位置);2.歐姆接觸;3.金屬互聯短路;4.表面 反型層;5.硅導電通路等。
點被遮蔽之情況:埋入式的接面及大面積金屬線底下的漏電位置,這種情 況可采用Backside模式,但是只能探測近紅外波段的發光,且需要減薄及 拋光處理。

對于故障分析而言,微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI)是一種相當有用且效率極高的分析工具。主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明:在P-N 結加偏壓,此時N阱的電子很容易擴散到P阱,而P的空穴也容易擴散至N然後與P端的空穴(或N端的電子)做 EHP Recombination。

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