三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時金屬粉末隨著溶劑的蒸
發(fā)而飛渡,如果金屬粉末的含氧量高,還會加劇飛濺,形成焊料球,同時還會引起不潤浸等缺陷。另外,如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形
就會娟陷,甚至造成枯連,回流焊時就會形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時焊膏只是在模板上滑動,這種情況下是根本印不上焊膏的。
1、 浸焊
浸焊是將插裝好元器件的印制電路板在熔化后的錫槽內(nèi)浸焊,一次完成印制電路板眾多焊點的焊接方式。不僅比手工焊接更有效,而且可消除漏焊的現(xiàn)象。浸焊也分為手工焊接和機(jī)器自動焊接兩種形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊機(jī)一次完成印制電路板上全部焊點的焊接。一般用于自動焊接生產(chǎn)。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,當(dāng)印制電路板通過時,焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。波峰焊分為單波峰焊、雙波峰焊、多波峰焊和寬波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制電路板上的焊膏,實現(xiàn)表面組裝元器件的焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的一種焊接方式。一般用于自動生產(chǎn)中,進(jìn)成組或逐點焊接。
再流焊的技術(shù)優(yōu)勢在于元器件收到的熱沖擊小、高溫受損的幾率小和很好的控制焊料的施加量
根據(jù)加工方式的不同,再流焊分為氣相再流焊、紅外再流焊、熱風(fēng)循環(huán)再流焊等等。
電子制造技術(shù)中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面貼裝,SMT貼片加工廠家,就是用貼片機(jī)將貼片電子料貼裝到電路上,DIP是插件,就是用機(jī)器將插件電子料插到電路板,這是現(xiàn)在電子加工業(yè)中常用到的兩種手法。
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