SMT貼片加工,BGA、IC元器件的多引腳和復雜性,決定了它對品質的要求非常高,焊點連錫、橋連,BGA焊接一定需要X-RAY進行檢驗。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產品的質量。工藝管控需要重點關注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制,能配合產品外觀要求使用,避免目視檢查清潔狀態的問題。
SMT貼片加工編程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB插件組裝價格,PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息,PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息,PCB插件組裝廠家,PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息,包括貼片位號,沈陽PCB插件組裝,坐標,角度等。客戶方會提供相應的BOM清單,PCB插件組裝廠商,貼片位號圖紙,樣板等。SMT貼片加工編程的步驟:分為兩個階段,一是離線準備工作。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異。
目前穿孔安裝印制板要實現完全自動化,還需擴大40%原印制板面積,這樣才能使自動插件的插裝頭將元件插入,否則沒有足夠的空間間隙,將碰壞零件。自動貼片機(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安裝密度。事實上小元件及細間距QFP器科 均采用自動貼片機進行生產,以實現全線自動化生產。
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