電鍍其實在我們周邊也是經常能了解到的,金屬鍍錫,像我們女性經常帶的銀鐲。通常會電鍍來保護,防護性電鍍主要是為了防止金屬腐蝕,通常使用鍍鋅、鍍銠、鍍錫等。在銀飾品上很常用。我們知道,銀很容易氧化變黑,對首飾的表現很不利。這樣就不美觀了,那這方面就是需要用到電鍍的。裝飾性電鍍主要是以裝飾為目的,當然也會有一定的防護性。為了美化,多半裝飾性電鍍是由多層電鍍層組合出來的電鍍。通常是在首飾上先鍍一層底層,池州鍍錫,然后再鍍上表面層,有時,還有一個中間層。
電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下,經電*反應還原成金屬原子,并在陰*上進行金屬沉積的過程。因此,這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰*)和陽*構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同,但均含有提供金屬離子的主鹽,能絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡合劑,用于穩定溶液酸堿度的緩沖劑,陽*活化劑和特殊添加物。在有些情況下,如鍍鉻,是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽*,它只起傳遞電子、導通電流的作用。在操作中也不會是很復雜的,當然也有很多方面需要我們去注意的。
在電極電位偏離平衡電位不遠時,電流密度很小,金屬離子在陰極上還原的數量不多,吸附原子的濃度較小,而且晶體表面上的“生長點”也不太多。因此,電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴散距離相當長,表面鍍錫,可以規則地進人晶格,晶粒長得比較粗大。
金屬電結晶時,同時進行著晶核的形成與生長兩個過程。這兩個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的形成速度較快,而晶核形成后的生長速度較慢,則形成的晶核數目較多,晶粒較細,反之晶粒就較粗。晶核的形成速度越大于晶核的生長速度,鍍層結晶越細致、緊密。提高電結晶時的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度,鍍錫廠家,便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下,電鍍中常常提高電結晶時的陰極極化作用以增加晶核形成速度,從而獲得結晶細致的鍍層。
1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大,鍍層結晶也隨之變得細致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下,可采用適當提高電流密度的方法提高陰極極化作用,但不能超過所允許的上限值。
2、加入絡合劑。在電鍍廠生產線上,能夠絡合主鹽中金屬離子的物質稱為絡合劑。由于絡離子較簡單離子難以在陰極上還原,從而提高陰極極化值。
電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化,并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層,涂上有機膜,還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位,酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能,并對后續加工產生一定影響,因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環,也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題,主要有以下幾個:1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題,進行了一些總結,并進行一些簡要分析解決和預防措施。
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