SMT貼片加工中,PCBA加工廠,需要對加工后的電子產(chǎn)品進行檢驗,檢驗的要點主要有:1、印刷工藝品質(zhì)要求:①、錫漿的位置居中,無明顯的偏移,不可影響粘貼與焊錫。②、印刷錫漿適中,能良好的粘貼,無少錫、錫漿過多。③、錫漿點成形良好,應無連錫、凹凸不平狀。元器件貼裝工藝品質(zhì)要求:①、元器件貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜,PCBA加工,②、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確;元器件應無漏貼、錯貼,③、貼片元器件不允許有反貼,④、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝。
預加工車間的工作人員根據(jù)物料清單從物料中提取物料,仔細核對物料的型號、規(guī)格,PCBA加工廠家,并簽字,根據(jù)樣品進行預加工,并采用全自動體電容剪切機、全自動晶體管成型機、全自動皮帶成型機等成型設(shè)備進行加工。將加工好的元器件插入PCB板的相應位置,準備過波焊接。將插好插件的PCB板放入波峰焊輸送帶,通過噴焊劑、預熱、波峰焊、冷卻等環(huán)節(jié)完成PCB板的焊接。
SMT的特點:1、 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮40%~60%,重量減輕60%~80%。2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4、易于實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。
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