芯片失效分析步驟:
1、非破壞性分析:主要是超聲波掃描顯微鏡(C-SAM)--看有沒delamination,xray--看內部結構,等等;
2、電測:主要工具,萬用表,示波器, tek370a
3、破壞性分析:機械decap,化學 decap芯片開封機
4、半導體器件芯片失效分析 芯片內部分析,超聲掃描顯微鏡廠商,孔洞氣泡失效分析。
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超聲波掃描顯微鏡原理;通過發射高頻超聲波傳遞到樣品內部,在經過兩種不同材質之間界面時,由于不同材質的聲阻抗不同,對聲波的吸收和反射程度的不同,進而的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內部出現的分層、裂縫或者空洞等缺陷。蘇州特斯特電子科技有限公司,主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務,產品涵蓋電子元器件,電路板,線纜線束的測試與檢測。設備主要來自于歐美日等測試設備制造國家。
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